高峰论坛 | 聚焦国家重大战略 促进集成电路产业深度融合

2018-08-02 23:29:15


中国集成电路制造年会

China IC Manufacturing Annual Conference

晶圆制造 / 配套服务 / 封装 / 设备 / 材料

中国集成电路制造年会(CICD)是由中国半导体行业协会主办,集成电路分会承办,汇聚全球近千名菁英人士参与的国内IC制造领域最盛大的研讨会。会议联合国家部委、政府部门、行业专家、企业家、创业者、投资人等,聚焦国家重大战略与全球发展机遇,共同探讨集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、集成电路产业与物联网产业深度融合。


至今,CICD已在全国各地成功举办过20届,第21届盛会将于9月12-14日在无锡召开,本届会议形式多元、精彩纷呈,涵盖高峰论坛、先进制造工艺技术论坛、设备与材料专题论坛、IGBT技术论坛、产品展区、盛大的欢迎晚宴等,具有全球影响力的菁英人士悉数登场,是国内集成电路制造领域的顶级盛会。


高 峰 论 坛 应 邀 嘉 宾

G U E S T S

部委领导 / 企业家 / 专家 / 投资人 / 创业人

注:以下为部分嘉宾,排名不分先后

吴胜武

工业和信息化部电子信息司副司长

周子学

中国半导体行业协会理事长

于燮康

中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会执行副理事长

叶甜春

国家科技重大专项(02)技术总师、中科院微电子研究所所长

王曦

中国科学院院士、中科院上海微系统研究所所长、中国科协副主席

任爱光

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长

许居衍

中国工程院院士,微电子技术专家

郝跃

中国科学院院士、西安电子科技大学副校长、教授

杨德仁

,浙江大学教授、长江学者奖励计划特聘教授、硅材料国家重点实验室主任

丁文武

国家集成电路产业投资发展基金总裁

陈南翔

华润微电子有限公司执行副董事长

张素心

上海华虹(集团)有限公司董事长

卢山

中国半导体行业协会秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长

王国平

中国半导体行业协会集成电路分会 理事长

杨士宁

长江存储科技有限责任公司CEO

赵海军

中芯国际集成电路有限公司Co-CEO

王宁国

长鑫存储技术有限公司董事长、睿力集成电路有限公司CEO

张汝京

芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长

简山杰

联华电子总经理

张天豪

应用材料公司中国区总裁

姚力军

江丰电子材料股份有限公司 董事长

陈捷

东电电子(上海)有限公司总裁


王新潮

长电科技股份有限公司董事长

沈波

ASML中国区总裁

陈鲁

深圳中科飞测科技有限公司总经理

宋喆燮

三星电子晶圆代工业务总经理

Andy Vogel

IBM大中华区半导体行业解决方案总经理

...

更多嘉宾加入中...


专家报告

INDUSTRY REPORTS


中科院 / 工信部 / 大基金 / 研究院所 / 协会

本届高峰论坛围绕国家集成电路领域的重大战略部署及产业政策,力邀众多来自中国科学院、中科院上海微系统所、工业和信息化部、科技部、研究院所、大基金、协会等相关部门的专家、领导为参会者剖析当前集成电路产业形势、产业政策及发展动向,洞悉投资机遇与挑战。推动中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破;推进产业重大项目进展;以及加强集成电路产业与物联网产业协同发展。


    产业政策

    产业基金

    资源支持

    人才政策

    扶持计划

    项目诊断

    技术支持

    创业孵化


行业主题报告

KEYNOTE SPEECH


逻辑代工 / 存储器 / 先进设备 / 先进材料

在过去的几年中,得益于各晶圆厂商、设备厂商、材料厂商及相关配套企业不断探索与支持,我国集成电路产业快速崛起。本届高峰论坛上,来自三星半导体、中芯国际、联华电子、ASML、应用材料等多个厂商的企业高层将在会议上为大家带来先进制程、先进设备、关键材料、软件等相关的主题报告,精彩纷呈。


    先进制程

    突破技术

    存储技术

    功率器件

    设备工艺

    材料工艺

    良率控制

    配套服务

更多技术报告

Technical Paper


先进制造 / IGBT / 先进设备 / 先进材料

·上海先进半导体制造有限公司

· Entegris

· 泰瑞达公司

· 北京科华微电子材料有限公司

· PI Bond

· 北方华创科技集团股份有限公司

· ASML China

· 上海华虹宏力半导体制造有限公司

· Global Foundries

· 上海华力微电子

· 集邦咨询

· 株洲中车时代电气股份有限公司

· 深圳比亚迪微电子有限公司

· 杭州士兰微电子股份有限公司

· 哈尔滨工业大学

. 后面还有..........................

报 道 媒 体

M E D I A



/ 合 作 媒 体 /





官 方 指 定 通 道

目前参会类型包括A类、B类、C类和赞助商,参会报名请直接扫描..填写报名信息,为朋友或客户购买门票也请直接登记..,付费方式为电子转账或现场缴费。


门票内容包含:大会所有论坛、展会及欢迎晚宴,住宿根据报名类型而定,会议期间自助午餐,会议资料等。



活动席位火速递减中

欢迎预定抢购

会议时间

2018年9月12日-14日

会议地点

中国 · 无锡富力喜来登大酒店

中国江苏无锡滨湖区梁溪路49号

咨询热线

021-60345020

+86 13661508648



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