海通证券：小模型展现性能，边缘AI芯片有望加速落地

5月8日消息，海通证券研报指出，小模型展现性能，边缘AI芯片有望加速落地。边缘AI芯片有望搭载小模型弥补大模型局限。尽管云端大模型在性能上全面超越小模型，但它们也存在一些局限性，包括较高的成本、运行速度以及对互联网连接的依赖。相比之下，Phi—3mini的小模型允许用户在没有网络的情况下与虚拟助手进行互动，能够在不上传数据的前提下实现内容总结，解决了AI领域的一部分弊端。未来这类模型有望与智能手机集成，甚至可能内置于常用家电中，为用户的生活提供个性化建议。在AI时代浪潮下，边缘AI芯片具有独特的部署优势且市场前景可观。

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